YES ontvangt meerdere bestellingen voor VeroTherm ™ en VeroFlex ™ systemen van toonaangevende leverancier van geheugenmodules

FREMONT, Calif.–(BUSINESS WIRE)– Yield Engineering Systems (YES), een toonaangevende leverancier van procesapparatuur voor geavanceerde verpakkingen voor AI- en HPC-systemen, heeft vandaag bekendgemaakt dat het meerdere orders voor VeroTherm™- en VeroFlex™-reflowsystemen heeft ontvangen van een van de grootste leveranciers van geheugenmodules. Deze systemen maken 3D-stapeling van geheugen- en logische chips mogelijk voor krachtige AI-versnellers, aangestuurd door grote taalmodeltoepassingen (LLM).

Dit persbericht bevat multimedia. Bekijk hier het volledige persbericht: https://www.businesswire.com/news/home/20250929398267/nl/

VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.

De VeroTherm™- en VeroFlex™-reflow-systemen zijn ontworpen om oplossingen te bieden voor het realiseren van microbumpstructuren van minder dan 10 μm met fluxloze soldeer- en massale reflow-processen in een lage vacuümomgeving voor respectievelijk wafers en panelen.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20250929398267/nl/

Contacts

Contact voor de media:

Alex Chow

Achow@yes.tech