YES geselecteerd om volledig portfolio van geavanceerde verpakkingsoplossingen te leveren voor glaspanelen in AI- en HPC-toepassingen, in opdracht van een toonaangevende leverancier van AI-infrastructuur

FREMONT, Calif.–(BUSINESS WIRE)– Yield Engineering Systems (YES), een toonaangevende leverancier van geavanceerde procesapparatuur voor AI- en high-performance computing (HPC)-halfgeleidertoepassingen, heeft vandaag bekendgemaakt dat het meerdere orders voor apparatuur heeft ontvangen van een wereldwijde marktleider op het gebied van AI-infrastructuuroplossingen. De orders hebben betrekking op het portfolio van YES van droge en natte processystemen en zullen de productie op paneelniveau op glazen substraten ondersteunen voor de volgende generatie datacenters en HPC-verpakkingen.

Dit persbericht bevat multimedia. Bekijk hier het volledige persbericht: https://www.businesswire.com/news/home/20251020635449/nl/

YES VertaCure, VertaPrime, VeroFlex, TersOra, and SURE systems.

De systemen worden geïnstalleerd in geavanceerde verpakkingslijnen die speciaal zijn bedoeld voor hyperscale AI-workloads, waaronder training, inferentie, netwerken en co-packaged optics.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20251020635449/nl/

Contacts

Mediacontact:
Alex Chow

Achow@yes.tech