TSMC stelt nieuwe technologische ontwikkelingen voor op 2023 Technology Symposium

Debuut van verbeterd N3P-proces, HPC-gericht N3X-proces, N3AE Auto Early Program en updates van 2nm en TSMC 3DFabric.™ Vooruitgang

SANTA CLARA, Californië, VS–(BUSINESS WIRE)– TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) presenteerde vandaag op zijn 2023 North America Technology Symposium zijn nieuwste technologische ontwikkelingen, waaronder vooruitgang in 2nm-technologie en nieuwe leden van zijn toonaangevende 3nm-technologie-familie, die een reeks processen biedt die zijn afgestemd op uiteenlopende eisen van klanten. Hieronder vallen N3P, een verbeterd 3nm-proces voor betere kracht, prestaties en dichtheid, N3X, een proces op maat voor HPC-toepassingen (High Performance Computing), en N3AE, dat een vroege start van automobieltoepassingen op de meest geavanceerde siliciumtechnologie mogelijk maakt.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20230426005363/nl/

Contacts

De woordvoerder van TSMC:
Wendell Huang

Vice President en CFO

Tel: 886-3-505-5901

Mediacontacten:
Nina Kao

Hoofd Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext.7125036

Mobiel: 886-988-239-163

E-Mail: nina_kao@tsmc.com

Michael Kramer

Public Relations

Tel: 886-3-563-6688 ext. 7125031

Mobiel: 886-988-931-352

E-Mail: pdkramer@tsmc.com