Airspan en Qualcomm werken samen om geïntegreerde 5G-relais-backhaul te ontwikkelen
BOCA RATON, Fla.–(BUSINESS WIRE)– Airspan Networks Inc. is verheugd vandaag aan te kondigen dat het de relatie met Qualcomm Technologies, Inc., een dochteronderneming van Qualcomm Incorpor™ X50 5G-modem.
Door de belangrijkste barrières voor implementatie van basisstations aan te pakken, zoals locatiewerving en backhaul, heeft Airspan wereldwijd bijna een half miljoen 4G-cellen met succes geleverd aan klanten zoals Sprint, Reliance Jio, Softbank en APT. AirDensity & AirSpeed, het bekroonde geïntegreerde draadloze toegangs- en backhaul-portfolio van Airspan waartoe AirUnity (‘Magic Box’) behoort, ondersteunt nu 5G-NR relais-backhaul op basis van de integratie met de Snapdragon X50 5G-modem.
Het eerste, echt schaalbare platform van Airspan zet haar innovatieleiderschap voort in het 5G-tijdperk door 5G-NR-backhaul te ondersteunen. Hierdoor kunnen operators snel geld verdienen aan hun 5G-netwerken, zelfs voordat consumenten overschakelen naar 5G-apparaten. Dit verbetert de klantervaring en ondersteunt datahongerige applicaties die een exponentiële toename van het draadloze datagebruik blijven genereren.
“Aangezien wereldwijde 5G-netwerken en mobiele apparaten naar verwachting een commerciële realiteit worden in 2019, profiteren operators onmiddellijk van het gebruik van oplossingen zoals de 5G ‘Magic Box’ van Airspan – een onafhankelijke, eenvoudig te installeren eenheid die 4G-toegang biedt met alle voordelen van verbonden te zijn met het 5G-netwerk met hoge capaciteit en lage latentie voor backhaul,” aldus Eli Leizerovitz, hoofd Products bij Airspan Networks.
“We zijn verheugd om samen te werken met een marktleider als Airspan om hun portfolio voor kleine cellen uit te breiden met baanbrekende 5G NR-mogelijkheden. Met het Qualcomm® FSM™ 4G Small Cell Platform en de Snapdragon X50 5G-modem voor 5G mmWave en sub-6 GHz backhaul, doet het ons genoegen Airspan een flexibele en krachtige 5G-compatibele kleincellige oplossing te zien onthullen,” stelde Gautam Sheoran, Senior Director , Product Management bij Qualcomm Technologies, Inc.
Qualcomm, Snapdragon en FSM zijn handelsmerken van Qualcomm Incorporated, geregistreerd in de Verenigde Staten en andere landen.
Qualcomm Snapdragon en Qualcomm FSM zijn producten van Qualcomm Technologies, Inc. en/of haar dochterondernemingen.
Over Airspan
Airspan is een veelvuldig bekroonde aanbieder van 4G- en 5G-netwerkverdichtingsoplossingen met een uitgebreid productassortiment van binnen- en buiten-, compacte Femto-, Pico-, Micro- en Macro-basisstations. Het bedrijf beschikt over de perfecte toolkit voor de benutting van het volledige potentieel van technologieën zoals mmWave, Sub 6GHz, Massive MIMO en open V-RAN-architecturen, naast een toonaangevend portfolio voor vaste en draadloze toegangs- en backhaul-oplossingen voor PTP- en PTMP-toepassingen.
Oak Investment Partners heeft een meerderheidsbelang in Airspan. Airspan is niet onderworpen aan de informatieve rapportagevereisten van de Securities Exchange Act van 1934 en dient dientengevolge geen verslagen, financiële overzichten, proxyverklaringen, informatieverklaringen of andere informatie in bij de Securities and Exchange Commission. Dit persbericht bevat toekomstgerichte verklaringen. Voor informatie over toekomstgerichte verklaringen www.airspan.com/fls.
Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.
Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20190225005998/nl/
Contacts
Damiano Coletti
mediarelations@airspan.com
Tel.: +1 561 893-8670