07:00 uur 25-03-2026

Agileo Automation lanceert Agil’EDA om de adoptie van SEMI EDA voor OEM’s gespecialiseerd in halfgeleiderapparatuur te versnellen

Connectiviteitsoftware met hoogwaardige prestaties staat in voor gestructureerde apparatuurdata met grote volumes vereist door tier-one fabs en advanced packaging faciliteiten in aanloop op de actualisering van de SEMI-standaarden die halverwege 2026 verwacht worden

POITIERS, Frankrijk–(BUSINESS WIRE)– Agileo Automation, een vooraanstaande internationale leverancier van controle- en connectiviteitoplossingen voor de productie van halfgeleiders, onthulde vandaag Agil’EDA, een nieuwe software implementerende Equipment Data Acquisition (EDA/Interface A). Deze oplossing stelt fabrikanten van halfgeleiderapparatuur in staat om te voldoen aan de evoluerende vereisten voor sterk presterende connectiviteit van tier-one fabs en advanced packaging faciliteiten.

Dit persbericht bevat multimedia. Bekijk hier het volledige persbericht: https://www.businesswire.com/news/home/20260323398030/nl/

Agileo Automation unveils Agil'EDA, a new software solution implementing Equipment Data Acquisition (EDA), a set of SEMI standards also known as Interface A, to enable semiconductor equipment manufacturers to meet the evolving high-performance connectivity requirements of tier-one fabs and advanced packaging facilities. As semiconductor manufacturing moves towards higher levels of automation and data-driven optimization, fab owners increasingly require EDA alongside traditional SECS/GEM connectivity from semiconductor OEMs for their production tools. Agil'EDA addresses this by separating the control flow from the data flow, ensuring that structured, high-frequency data collection does not interfere with critical equipment operations. Designed for long-term deployment, Agil'EDA fully supports the widely used EDA Freeze 2 (SOAP/XML) and is architected for the transition to Freeze 3 (gRPC/protocol buffers). SEMI’s EDA Freeze 3 standards suite is expected to be released mid-2026.

Agileo Automation unveils Agil’EDA, a new software solution implementing Equipment Data Acquisition (EDA), a set of SEMI standards also known as Interface A, to enable semiconductor equipment manufacturers to meet the evolving high-performance connectivity requirements of tier-one fabs and advanced packaging facilities. As semiconductor manufacturing moves towards higher levels of automation and data-driven optimization, fab owners increasingly require EDA alongside traditional SECS/GEM connectivity from semiconductor OEMs for their production tools. Agil’EDA addresses this by separating the control flow from the data flow, ensuring that structured, high-frequency data collection does not interfere with critical equipment operations. Designed for long-term deployment, Agil’EDA fully supports the widely used EDA Freeze 2 (SOAP/XML) and is architected for the transition to Freeze 3 (gRPC/protocol buffers). SEMI’s EDA Freeze 3 standards suite is expected to be released mid-2026.

Nu de productie van halfgeleiders overstapt naar automatisering van hogere niveaus en door data aangestuurde optimalisering, eisen fab-eigenaars steeds meer EDA samen met traditionele SECS/GEM-connectiviteit van OEM’s voor hun productietools.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, die als enige rechtsgeldig is.

Contacts

Media
Muriel Guilbert

muriel.guilbert@agileo.com

Check out our twitter: @NewsNovumpr